爆料：iPhone 18 Pro 调整主板设计，私自扩容维修难度可能提高根据塔塔集团泄露文件显示，iPhone 18 Pro 系列可能放弃沿用多年的双层主板夹心 SoC 方案，改为将 A20 Pro 芯片外置到主板表层，以便直接接触散热石墨、VC 均热板等散热介质

1. 3 hours ago

   科技圈🎗在花频道📮

   🍏 爆料：iPhone 18 Pro 美版用高通基带、其他地区用苹果 C2 自研基带，后续国行 iPhone 或配置 eSIM 苹果 iPhone 18 Pro 的多项工程细节从塔塔集团遭窃的超过 630 GB 文件中流出。新机可能按地区拆分基带方案：美版因需支持 5G mmWave 继续使用高通调制解调器，其他市场则搭载苹果自研 C2 基带。C2 与 C1、C1X 一样不支持毫米波 5G，是苹果暂时选择高通硬件的原因。泄露文档还显示，中国大陆版 iPhone 18 Pro Max 可能从双实体 SIM…

   

   ×

   

   

   ×

   

   

   ×

   

   爆料：iPhone 18 Pro 调整主板设计，私自扩容维修难度可能提高
   
   根据塔塔集团泄露文件显示，iPhone 18 Pro 系列可能放弃沿用多年的双层主板夹心 SoC 方案，改为将 A20 Pro 芯片外置到主板表层，以便直接接触散热石墨、VC 均热板等散热介质。
   
   泄露的主板图还显示，NAND 闪存被调整到两层主板中间夹层。后续若用户自行进行硬盘扩容，需要先高温分层主板，再更换芯片并重新植锡贴合，操作难度和报废风险都会提高。
   
   新浪科技⁠
   
   🌸 在花频道 · 茶馆水群 · 投稿通道

   👎 170 😁 35 👍 26 🤯 5 ❤️ 3 🤬 2 🖕 2 🤣 1 😡 1