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爆料：iPhone 18 Pro 美版用高通基带、其他地区用苹果 C2 自研基带，后续国行 iPhone 或配置 eSIM苹果 iPhone 18 Pro 的多项工程细节从塔塔集团遭窃的超过 630 GB 文件中流出

  1. 科技圈🎗在花频道📮
    🍏 iPhone 18 Pro 耐用性测试视频曝光 一段 iPhone 18 Pro 耐用性测试内容已在网上出现。发布者称，这次曝光是苹果 iPhone 机型史上规模最大的信息泄露。 Majin (@MajinBuofficia) 另外，塔塔电子据称遭勒索软件攻击，超过 20 万份文件被 World Leaks 发布到暗网，涉及苹果供应链数据。新文件显示，至少 6 份文件把 iPhone 18 Pro 的主电路板、电池、相机等部件对应到具体供应商，部分文件带有苹果“机密”标记和内部代号。 路透社 …
     爆料：iPhone 18 Pro 美版用高通基带、其他地区用苹果 C2 自研基带，后续国行 iPhone 或配置 eSIM

    苹果 iPhone 18 Pro 的多项工程细节从塔塔集团遭窃的超过 630 GB 文件中流出。新机可能按地区拆分基带方案：美版因需支持 5G mmWave 继续使用高通调制解调器，其他市场则搭载苹果自研 C2 基带。C2 与 C1、C1X 一样不支持毫米波 5G，是苹果暂时选择高通硬件的原因。泄露文档还显示，中国大陆版 iPhone 18 Pro Max 可能从双实体 SIM 卡转向配置支持 eSIM 和单实体 SIM 卡。

    A20 Pro 芯片（代号 Borneo）或将采用 WMCM 封装，使 CPU、GPU 与神经网络引擎可分别位于不同 die，便于组合出更多配置，而非当前 InFO-PoP 的单一 die 方案。此外，主摄传感器可能从索尼 IMX-903 升级为 IMX-905，此前传闻称 iPhone 18 Pro 主摄有望引入可变光圈。这些文件属于开发中样机资料，是否为最终设计尚不确定。

    AppleInsider

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