Skip to main content

华为将发布 Ascend 960 AI 芯片,挑战英伟达霸主地位华为将于 9 月 17 日在上海年度峰会上发布新一代 Ascend 960 AI 芯片,2027 年商用

  1. 在花🎗️科技圈
    📱 华为公布昇腾NPU路线图:2028年推昇腾970,单芯FP4性能达8 PFLOPS 华为在 Connect 2025 上发布新一代昇腾 NPU 路线图,将在 2026—2028 年间推出 950、960、970 系列,全面采用全新 SIMD+SIMT 架构,并加入 FP8、MXFP4、HiF4 等低精度格式。昇腾 970 计划在 2028 年末亮相,单芯 FP4 性能提升到 8 PFLOPS,支持训练规模迈向 10 万亿参数。 华为同时升级其超级集群方案,单个 SuperPod 可整合 1.5 万颗…
    华为将发布 Ascend 960 AI 芯片,挑战英伟达霸主地位

    华为将于 9 月 17 日在上海年度峰会上发布新一代 Ascend 960 AI 芯片,2027 年商用。监事会主席郭平表示,"我们正通过芯片架构创新缩小差距",目标是让 Ascend 芯片能运行所有 AI 模型。

    DeepSeek 计划部署至少 16 万颗 Ascend 950DT 芯片,华为也在拓展马来西亚、埃及等海外市场。因产能受限,Ascend 950DT 近期涨价 60%。

    Bloomberg

    🌸 科技圈· 茶馆 · 投稿
    👎 253 🤣 90 👍 87 🖕 13 🤪 13 😁 9 🤔 5 🤷‍♂ 3 3 ❤️ 3 👏 1