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华为再发 "韬定律" 论文回应质疑，称折叠堆叠芯片更冷更省电9 月 4 日，华为半导体负责人何庭波在中科院预发布平台 ChinaXiv 更新论文，回应"堆叠即高发热"的行业质疑

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    黄仁勋评华为“韬定律”：是突破而非威胁，称台积电同类技术已用十年 黄仁勋近日在台北接受采访，他表示华为韬(τ)定律通过晶片堆叠与 3D 封装技术实现突破值得肯定，但这对台积电而言并不构成威胁。并称台积电在晶片堆叠和 3D 封装方面已有近十年领先经验。 目前华为宣称基于“韬定律”已量产 381 款芯片，并计划 2026 年秋季推出采用逻辑折叠技术的新一代麒麟芯片。其预计 2031 年可使高端芯片晶体管密度达到 1.4 纳米制程同等水平。 新浪科技| 中央社 CNA（ 1 ， 2 ） 🌸 在花频道 ·…
    华为再发 "韬定律" 论文回应质疑，称折叠堆叠芯片更冷更省电

    9 月 4 日，华为半导体负责人何庭波在中科院预发布平台 ChinaXiv 更新论文，回应"堆叠即高发热"的行业质疑。

    论文称 3D 堆叠并非天然节能，关键在于重构电路、缩短信号传输距离、压缩延迟，把"时间维度革新"转化为性能与功耗突破；过去行业低估了数据在芯片内部移动消耗的能量。今年 5 月华为首次发布"韬定律"，为后摩尔时代半导体演进提出新路径。

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