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小米发布三款玄戒新芯片，AI 旗舰 SoC 将首搭小米 18 Fold小米宣布新一代玄戒芯片发布，包括 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3、1.22 TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒 O100，以及国内首款 3nm 智驾 AI 芯片玄戒 D100

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    📱 小米玄戒芯片明日直播，负责人朱丹披露最新进展 小米宣布，8 月 24 日 14 点将由玄戒芯片负责人朱丹以图文直播形式带来最新进展。首款旗舰处理器于 2025 年 5 月 22 日面世，时隔 459 天，芯片家族将迎来全新成员。 小米手机 🌸 在花频道 · 茶馆水群 · 投稿通道
    小米发布三款玄戒新芯片，AI 旗舰 SoC 将首搭小米 18 Fold

    小米宣布新一代玄戒芯片发布，包括 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3、1.22 TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒 O100，以及国内首款 3nm 智驾 AI 芯片玄戒 D100。三款芯片均完成回片验证，贯穿人车家全生态端侧 AI 算力需求。

    小米玄戒 O3：采用十核全大核 CPU，多核跑分首破 15000 分；GPU 首发 G2-Ultra NX，性能提升 85%、功耗降 64%；也是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽 113.8 GB/s，NPU 端侧 AI 性能提升 45%。

    小米玄戒 D100：国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。其采用 3nm 工艺，集成 20 核 CPU 与 16 核 NPU，最高支持 160 GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量大模型。明年正式商用。

    小米玄戒O100：行业首款6nm晶圆级垂直堆叠先进封装，采用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。1.22TB/s超高带宽，16倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330TPS。


    雷军

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