高通于 2026 年 7 月 24 日向客户发出价格调整通知信，宣布自 9 月 1 日起，对当日或之后出货的产品全线调涨价格。信中未公布统一涨幅，也未列出具体产品型号，但表示客户经理将逐一联系客户提供新报价，部分已下单但排在 9 月后出货的订单也可能被重新报价。
高通解释，晶圆制造、封装测试、先进封装与基板材料成本持续上升，加上 AI 与数据中心需求大增、排挤供应链产能，累积成本已无法自行吸收，并强调这并非短期波动，而是行业结构性转变。由于高通芯片广泛用于手机、PC、物联网及汽车，这波涨价可能传导至终端市场：手机等消费电子产品或以涨价、缩减规格、减少优惠等形式体现，车价短期受影响则相对有限，通路商将首当其冲。
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