华为半导体负责人何庭波 7 月 3 日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2 版。新版在 5 月发布的 V1 框架上补充了工程落地细节、实测量化数据和产品路线,整理为 8 章,并新增多张原理和实物示意图。
V2 版细化了 LogicFolding 的 gear ratio 概念,加入 Kirin 2026 与基准 Kirin9030 Pro 的电压、频率、归一化功耗、面积和功率密度参数,也补充了移动端 TSV 下移至 M6、多有源层堆叠,以及 AI 端 Ascend 系列加速器的迭代节奏。
IT之家
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