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韩国拟投 800 万亿韩元推进半导体集群建设，DRAM 预计五年内翻倍韩国产业通商部长官金正宽今天公布半导体全国集群计划，将在西南圈打造第二半导体生产基地，吸引企业投资 800 万亿韩元（约 3.52 万亿元人民币）建设 4 座内存晶圆厂

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    三星、SK 海力士拟宣布大规模 AI 投资，三星十年计划达 6480 亿美元 韩国媒体报道，三星和 SK 海力士将于 6 月 29 日总统李在明主持的国家简报会上宣布大规模投资计划。三星拟公布 1000 万亿韩元（约 6480 亿美元）的十年支出方案，为韩国史上最大规模。SK 海力士此前已释出信号，计划五年内将产能翻倍，并在美国上市筹资 290 亿美元。 总统政策主管金容范称当天将公布"非常不寻常"的数据，聚焦半导体、AI 数据中心和物理 AI。不过同日三星电子与 SK 海力士股价均下跌超 9%，因苹…
    韩国拟投 800 万亿韩元推进半导体集群建设，DRAM 预计五年内翻倍

    韩国产业通商部长官金正宽今天公布半导体全国集群计划，将在西南圈打造第二半导体生产基地，吸引企业投资 800 万亿韩元（约 3.52 万亿元人民币）建设 4 座内存晶圆厂。金正官强调，与其疯狂追赶别人，不如亲手创造一个让经济飞跃的未来，认为全球内存市场预计将在未来五年内，实现四倍以上的爆发式增长。韩国如果想保持领先地位，就必须在速度等方面领先全球。

    此外，韩国政府将在未来 15 年内投入 30 万亿韩元（约 1321.2 亿元人民币），大力支持芯片研发、设计、生产等领域，预计五年内，韩国的 DRAM 生产能力将翻倍。

    韩联社

    与此同时，三星、SK海力士和美光近日在美国遭集体诉讼，被指借转向HBM之机削减传统DRAM产量、制造供应紧张并推高价格。原告称，过去四年相关产品价格累计上涨约700%。


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