中国主要芯片商拟大幅扩产先进半导体，应对 AI 需求增长据日经新闻报道，中芯国际、华虹半导体及华为关联芯片商正计划扩大 7 纳米及 5 纳米制程产能

1. 16:00 · Feb 25, 2026 · Wed

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   中芯国际 N+3 工艺制造麒麟 9030 芯片，向 5nm 技术迈进 TechInsights 最新分析显示，华为麒麟 9030 应用处理器采用中芯国际 N+3 工艺制造，这是该代工厂在早期 N+2（7nm 级）技术基础上的缩放演进版本。 尽管中芯国际在基于 DUV 的图案化和 DTCO 技术方面实现了显著创新，但 N+3 工艺在绝对规模上仍远不及台积电和三星的 5nm 工艺。该工艺预计将面临重大良率挑战，特别是在使用 DUV 多重图案化技术激进缩放金属间距方面。 TechInsights 🍀在花频道…

   中国主要芯片商拟大幅扩产先进半导体，应对 AI 需求增长
   
   据日经新闻报道，中芯国际、华虹半导体及华为关联芯片商正计划扩大 7 纳米及 5 纳米制程产能。消息人士称，中国拟在 1 至 2 年内将先进芯片月产量从不足 2 万片提升至 10 万片，并设定 2030 年新增 50 万片产能的目标。
   
   此外，除 3440 亿元的大基金三期外，决策层拟另设 2000 亿至 5000 亿元的专项资金，以应对美国技术管制并支持国内 AI 产业需求。
   
   联合早报 | 日经新闻
   
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