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OpenAI 首款硬件产品或命名为 Dime,计划 2026 年推出简化版耳机据爆料人士透露,OpenAI 首款硬件产品可能命名为 Dime,是一款无线耳机

  1. OpenAI 首款硬件产品或命名为 Dime,计划 2026 年推出简化版耳机

    据爆料人士透露,OpenAI 首款硬件产品可能命名为 Dime,是一款无线耳机。该公司在中国的专利申请文件已公开,暗示产品即将发布。

    受内存短缺和元器件成本飙升影响,OpenAI 调整了产品策略。原计划推出的高端版本具备"手机级"配置,物料成本可媲美智能手机,但现已推迟。公司将于 2026 年率先发布功能相对简单的音频耳机,待元器件成本下降后再推出计算密集型的高端版本。

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