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联发科技发布 Wi-Fi 8 芯片平台 Filogic 8000 系列联发科技 1 月 6 日在 CES 2026 推出全新 Wi-Fi 8 芯片平台 Filogic 8000 系列，率先开创 Wi-Fi 8 生态体系

  1. 科技圈🎗在花频道📮
    TP-Link 成功完成 Wi-Fi 8 测试，下一代无线标准将提升可靠性和延迟表现 TP-Link 今日宣布已成功完成首次 Wi-Fi 8 硬件测试，使用原型设备验证了 Wi-Fi 8 信标和数据吞吐量，标志着 Wi-Fi 8 开发的关键里程碑。该公司通过"联合行业合作伙伴关系"实现这一突破，但未透露具体硬件细节。 与 Wi-Fi 7 不同，Wi-Fi 8 的主要目标并非大幅提升理论速度，而是改善整体可靠性和实际性能。新标准将保持 46 Gbps 的最大数据速率，但通过超高可靠性（UHR）技术，兼容设备的实际数据速率可提升多达…
    联发科技发布 Wi-Fi 8 芯片平台 Filogic 8000 系列

    联发科技 1 月 6 日在 CES 2026 推出全新 Wi-Fi 8 芯片平台 Filogic 8000 系列，率先开创 Wi-Fi 8 生态体系。该平台将应用于宽带网关、企业 AP 网关以及手机、笔电、电视等终端设备，强化 AI 驱动产品的性能表现。

    Wi-Fi 8 针对高负载场景提供更稳定的连接能力与超低延迟响应速度。其创新技术涵盖多 AP 协同运作、频谱效率提升、覆盖范围扩展和低延迟优化四个核心领域。通过协同波束成形、动态子频段运作、增强型长距离等技术，Wi-Fi 8 能在高密度环境下实现高性能无线网络传输。联发科技 Filogic 8000 系列首款芯片预计今年送样。

    联发科技

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