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Intel 展示概念级多芯粒封装方案规模达当代 AI 芯片 12 倍Intel 展示一款概念级多芯粒封装，规模可达当前 AI 芯片的 12 倍，包含至少 16 个计算单元、8 个基底晶片和 24 组 HBM5

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    英特尔14A制程提速 将为英伟达打造定制Xeon芯片 英特尔在2025年RBC科技大会上宣布加快14A制程节点的研发，并与英伟达展开深度合作。新节点采用第二代GAA晶体管结构与改进版背面供电技术，相较前代产品在性能与良率上均有显著提升。 公司将为英伟达制造整合NVLink Fusion互联技术的定制Xeon处理器，支持AI与高性能计算的数据高速交换。双方预计这项架构未来也将延伸至消费级领域，推动高端笔电进入新性能阶段。 TechSpot 🍀在花频道 🍵茶馆 📮投稿新鲜事
    Intel 展示概念级多芯粒封装方案规模达当代 AI 芯片 12 倍

    Intel 展示一款概念级多芯粒封装，规模可达当前 AI 芯片的 12 倍，包含至少 16 个计算单元、8 个基底晶片和 24 组 HBM5。方案以 14A 或 14A‑E 工艺制造计算芯粒，并以 18A‑PT 基底晶片提供运算或 SRAM 缓存支持。封装采用 Foveros Direct 3D 进行铜互连，并以 EMIB‑T 与 UCIe‑A 连接基底晶片及 I/O 晶片，同时兼容 PCIe 7.0、光模块与 224G SerDes。Intel 亦展示包含 4 个计算芯粒与 12 组 HBM 的中尺度版本。官方称极限方案或将在本年代末具备量产条件。

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