三星拟向苹果高通开放 HPB 散热封装技术三星近日开发出名为 Heat Pass Block（HPB）的新型散热半导体封装技术，计划向苹果、高通等主要芯片客户开放这一冷却解决方案

1. 20:31 · Dec 12, 2025 · Fri

   科技圈🎗在花频道📮

   苹果与三星达成芯片制造新合作 苹果公司宣布，将与三星电子在美国得克萨斯州奥斯汀的芯片工厂合作，采用全球首次应用的创新芯片制造技术。该工厂生产的芯片将优化苹果产品的功耗与性能，涵盖全球销售的 iPhone 等设备。 此次合作是苹果美国制造计划的一部分，旨在率先将新技术引入美国。尽管具体芯片类型未披露，行业推测其或为下一代图像传感器。三星方面尚未对细节作出回应。 新浪科技｜9to5Mac 🍀频道 🍵茶馆 📮投稿

   

   ×

   

   三星拟向苹果高通开放 HPB 散热封装技术
   
   三星近日开发出名为 Heat Pass Block（HPB）的新型散热半导体封装技术，计划向苹果、高通等主要芯片客户开放这一冷却解决方案。该技术将率先应用于三星下一代移动芯片 Exynos 2600，预计搭载于部分市场的 Galaxy S26 和 S26+ 机型。
   
   HPB 采用铜基散热器设计，置于应用处理器上方，通过将 DRAM 从处理器顶部移至侧面来优化散热路径。据悉，该技术可将芯片热性能提升约 30%，有效解决移动芯片在游戏、视频录制和 AI 功能运行时的发热降频问题。业内分析认为，此举或有助三星重建与代工客户的合作关系。
   
   SammyGuru
   
   🍀在花频道 🍵茶馆 📮投稿新鲜事

   👍 103 😁 19 ❤️ 5 👎 4 🥴 3 🥰 2 🤔 1