据爆料,微软正考虑将其下一代 AI 芯片 Maia2 交由 Intel 使用 18A 或 18A-P 工艺代工生产。18A-P 是 18A 工艺的增强版,能效更好,每瓦性能更强,特别适合数据中心 AI 芯片。如果合作顺利,微软还考虑将后续的 Maia 系列芯片也交给 Intel 代工,并使用更先进的 18A-PT 及 14A 工艺。
目前 Maia 芯片采用台积电 5nm 工艺生产,核心面积达 820mm²,功耗在 500W-700W 之间。Intel 18A 工艺被称为美国首个 2nm 以内的先进工艺,但外部客户较少,微软的加入对 Intel 代工业务具有重要意义。
cnBeta
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