微软测试微流控散热技术，提升AI芯片效率微软正在其数据中心测试一种名为“微流控”的新型散热技术：通过在芯片上刻蚀微小通道，让冷却液直接流过芯片表面。相比传统风冷或液冷方式，这种方法能在高达70℃下仍保持有效散热，并显著降低能耗。微软表示，该技术已在服务器芯片和AI GPU原型上试验成功，未来有望支持堆叠芯片设计，进一步提升性能。除散热外，微软还在探索中空光纤加快数据传输，并与康宁等公司合作扩大材料产能。
Bloomberg
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