华为公布未来三年昇腾芯片演进和目标路线图：950PR预计明年Q1推出华为全连接大会 2025 在上海举办，华为副董事长兼轮值董事长徐直军首次公布昇腾芯片演进路线图

1. 11:51 · Sep 18, 2025 · Thu

   

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   华为公布未来三年昇腾芯片演进和目标路线图：950PR预计明年Q1推出
   
   华为全连接大会 2025 在上海举办，华为副董事长兼轮值董事长徐直军首次公布昇腾芯片演进路线图。未来三年华为已规划昇腾多款芯片，包括 950PR、950DT 以及昇腾 960 和 970，其中 950PR 将于 2026 年第一季度推出，采用华为自研 HBM 技术。
   
   华为还将推出全球最强超节点 Atlas 950 SuperPoD，算力规模达 8192 卡，预计今年四季度上市。新一代产品 Atlas 960 SuperPoD 算力规模 15488 卡，预计 2027 年四季度上市。
   
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