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华为承认芯片落后一代 正借助集群计算等手段突破限制华为CEO任正非在接受《人民日报》采访时表示，华为芯片仍落后美国同行一代，但公司正通过集群计算、非摩尔定律手段和复合芯片等方式提升性能

  1. 科技圈🎗在花频道📮
    📱 任正非回应美限制：华为依靠封装技术突围 华为创始人任正非近日在《人民日报》头版发表采访，表示对美国对华技术出口限制“毫不担忧”。他指出，中国企业可以通过芯片封装或堆叠等方式，达到先进半导体技术的类似效果。 任正非还表示，中国在人工智能和软件领域具备实现突破的信心，尤其在开源环境日益开放的背景下。 过去几年，华为在被列入“实体清单”后遭遇打击，但其已重新夺回部分市场份额，并在芯片、AI、电动车软件等领域持续推进。任正非此次表态，被视为中国科技产业自主突破的又一强硬声音。 彭博社 📮投稿 ☘️频道
     华为承认芯片落后一代 正借助集群计算等手段突破限制

    华为CEO任正非在接受《人民日报》采访时表示，华为芯片仍落后美国同行一代，但公司正通过集群计算、非摩尔定律手段和复合芯片等方式提升性能。他指出华为每年在研发上投入1800亿元人民币，未来看好由多种元素构成的复合芯片。任正非称，美方高估了华为实力，“华为没有那么强”，需继续努力以达到外界评估水平。

    Reuters

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