独立测试显示，NVIDIA RTX 50系列显卡PCB背面出现超100℃高温点，主要位于供电区域。此非GPU核心问题，多家AIC合作伙伴产品均有类似现象。
热量集中于VRM下方的铜层和过孔阵列。PCB设计与散热器工程分离，及NVIDIA散热指南的理想化假设，导致标准背板散热不足。
此问题在RTX 4090上已有显现。测试表明，在热点与背板间添加导热材料，可显著降低VRM峰值温度8至12℃。
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