EU筹备“芯片法案2.0”：重振欧洲半导体产业
荷兰领导的欧盟九国联盟正筹备"欧洲芯片法案2.0"，原因是2023年版法案因审批流程过慢而未达预期目标。新法案计划今夏提交具体提案，将更有战略性地分配公私资金。
原法案失效导致英特尔和Wolfspeed推迟在欧洲建厂计划。半导体生产商和设备制造商组织ESIA和SEMI Europe已正式呼吁欧盟委员会启动第二轮资金支持，覆盖设计、制造和研发等多领域。
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荷兰领导的欧盟九国联盟正筹备"欧洲芯片法案2.0"，原因是2023年版法案因审批流程过慢而未达预期目标。新法案计划今夏提交具体提案，将更有战略性地分配公私资金。
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