台积电美国工厂或难以先于台湾使用最新芯片技术
TSMC首席执行官魏哲家表示，由于复杂的合规要求、当地建设法规及各种许可流程，其在美国亚利桑那州的新工厂很难先于台湾工厂使用最新芯片技术。尽管投资额高达650亿美元，且获得了美国政府66亿美元的资金支持，但由于工期延长、供应链缺口和劳动力短缺等问题，项目成本大幅增加。魏哲家提到，美国化学品供应成本高达台湾的五倍，且项目需制定约1.8万条新规，进一步增加了建设难度。尽管面临挑战，他仍对美国工厂的芯片质量及后续运营表示乐观。
此前消息：台积电可能已获准在美生产2纳米芯片
路透社
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TSMC首席执行官魏哲家表示，由于复杂的合规要求、当地建设法规及各种许可流程，其在美国亚利桑那州的新工厂很难先于台湾工厂使用最新芯片技术。尽管投资额高达650亿美元，且获得了美国政府66亿美元的资金支持，但由于工期延长、供应链缺口和劳动力短缺等问题，项目成本大幅增加。魏哲家提到，美国化学品供应成本高达台湾的五倍，且项目需制定约1.8万条新规，进一步增加了建设难度。尽管面临挑战，他仍对美国工厂的芯片质量及后续运营表示乐观。
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