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对比中芯国际和台积电的昇腾 910 和 910B有用户公开了华为海思 AI 芯片昇腾 910、昇腾 910B 和昇腾 610 的集成电路布局图（Die Shot），显示二者虽然具有许多相似之处，但在核心数量和工艺设计上存在显著差异

  1. 对比中芯国际和台积电的昇腾 910 和 910B

    有用户公开了华为海思 AI 芯片昇腾 910、昇腾 910B 和昇腾 610 的集成电路布局图（Die Shot），显示二者虽然具有许多相似之处，但在核心数量和工艺设计上存在显著差异。

    华为是在 2019 年宣布了昇腾 910，它由台积电代工，采用 N7+ 工艺；而昇腾 910B 则由中芯国际代工，采用 N+1 工艺，属于 7 纳米节点。昇腾 910 由 1 个 Virtuvian AI 处理器、1 个 Nimbus V3 I/O 处理器芯片、四个 HBM2E 内存栈和两个用于一致性的虚拟芯片构成。其中 Virtuvian 由 32 个达芬奇 Max AI 核心构成。芯片的尺寸为 14.6 毫米 × 31.25 毫米，面积 456.25 平方毫米。相比之下，中芯国际的版本尺寸为 21.32 毫米 × 31.22 毫米，面积达到了 665.61 平方毫米，明显要大得多。昇腾 910B 的 Virtuvian 由 25 个达芬奇 AI 核心构成。可能的原因包括中芯国际的工艺晶体管密度低于台积电，或者海思大幅增强了达芬奇核心以至于减少了核心数量。


    图1：Ascend 910B（Diesize 21.32*31.22）
    图2：Ascend 610
    图3：同一规则下的对比

    Solidot｜Tom's hardware｜X

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