根据日本TechanaLye的分析，中国的芯片技术仅比全球领先的台积电落后三年。华为最新的Pura 70 Pro手机中，除了存储芯片和传感器之外，还搭载了支撑摄像头、电源、显示屏功能的共37个半导体。其中，海思半导体承担14个，其他中国企业承担18个，从中国以外的芯片来看，只有韩国SK海力士的DRAM、德国博世的运动传感器等5个。实际上，86%的半导体产自中国。
尽管美国对用于人工智能的尖端半导体实施了严格管制，但中国仍在稳步提升量产技术。中芯国际的7纳米制程表现与台积电的5纳米制程相当，显示出中国在半导体领域的进步。美国的管制虽然放缓了中国的技术发展，却也加速了中国半导体产业的自主化。
日经新闻
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