半导体业内人士表示， 由于三星3纳米GAA传出良率不佳的杂音，台积电3纳米鳍式场效电晶体 (FinFET) 制程享有主导地位，苹果、高通、NVIDIA与 AMD等四大厂传大举包下台积电 3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。由于产能供不应求，上游 IC 设计公司开始传出涨价消息。高通骁龙 8 Gen 4 以台积电 N3E 打造，据传，已率先开始涨价。但业界也指出，涨价幅度合理，因为相较5纳米，3纳米每片晶圆成本价格大约就贵了25％，这个涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
台湾工商时报
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