郭明錤：最快需至2025年iPhone主板才会采用RCC材料
天风国际证券分析师郭明錤表示：
1.RCC因不含玻纤布，故可降低主板厚度 (亦即能节省内部空间) 且有利钻孔加工。然而，因较脆弱特性而无法通过落摔测试，故2024年（苹果公司的下一款智能手机）iPhone 16将不采用RCC。
2.目前Ajinomoto为RCC材料之领导厂商，若Apple与Ajinomoto能在3Q24前改善RCC材料特性，则2025年新款高阶iPhone可望采用。
来源：http://guba.sina.cn/view_9908_59636.html
投稿：@ZaiHuaBot
频道：@TestFlightCN
天风国际证券分析师郭明錤表示：
1.RCC因不含玻纤布，故可降低主板厚度 (亦即能节省内部空间) 且有利钻孔加工。然而，因较脆弱特性而无法通过落摔测试，故2024年（苹果公司的下一款智能手机）iPhone 16将不采用RCC。
2.目前Ajinomoto为RCC材料之领导厂商，若Apple与Ajinomoto能在3Q24前改善RCC材料特性，则2025年新款高阶iPhone可望采用。
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