TechInsights公司拆解华为Mate 70 Pro+确认为中芯国际 7nm N+2 工艺制造,但并非海思麒麟系列的重大重新设计(只是更新)。Kirin 9020 芯片的芯片尺寸比 Kirin 9010 芯片大 15%(136.6 平方毫米),标记为“WH231203”,并且电路布局与 Kirin 9010 芯片有略微修改。其封装标记与麒麟 9000S 和麒麟 9010 处理器相似,包括“Hi36C0”标记,后跟“GFCV110”标记。
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