台积电称 ASML 高 NA EUV 太贵，2029 年前暂不导入量产
台积电在北美技术论坛上表示，2029 年底前不会把 ASML 最新的高数值孔径 EUV 光刻机用于晶圆量产，原因是设备价格过高，单台售价已超过 3.5 亿欧元。公司同时披露，A13 制程将在 2029 年投产，现阶段仍会继续挖掘现有 EUV 设备的效益。
台积电还给出美国扩产时间表，计划在 2029 年前于亚利桑那州建立 CoWoS 和 3D-IC 封装产能。公司称，当地首座晶圆厂良率已接近台湾工厂，第二座晶圆厂将在明年量产。许多在美国制造的芯片目前仍需运回台湾封装，这也是当地补齐先进封装产能的背景。
经济日报
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台积电在北美技术论坛上表示，2029 年底前不会把 ASML 最新的高数值孔径 EUV 光刻机用于晶圆量产，原因是设备价格过高，单台售价已超过 3.5 亿欧元。公司同时披露，A13 制程将在 2029 年投产，现阶段仍会继续挖掘现有 EUV 设备的效益。
台积电还给出美国扩产时间表，计划在 2029 年前于亚利桑那州建立 CoWoS 和 3D-IC 封装产能。公司称，当地首座晶圆厂良率已接近台湾工厂，第二座晶圆厂将在明年量产。许多在美国制造的芯片目前仍需运回台湾封装，这也是当地补齐先进封装产能的背景。
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